CP273 数据表(PDF)

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CP273 数据表 (PDF) - Central Semiconductor Corp

CP273 Datasheet PDF - Central Semiconductor Corp


部件名	CP273

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制造商	CENTRAL [Central Semiconductor Corp]

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功能描述	Power Transistor NPN- Silicon Power Transistor Chip

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功能描述	Power Transistor NPN- Silicon Power Transistor Chip

CP273 数据表 (HTML) - Central Semiconductor Corp

CP273 Datasheet HTML 1Page - Central Semiconductor Corp

CP273 Datasheet HTML 2Page - Central Semiconductor Corp

CP273 产品详情

PROCESS DETAILS

Die Size 68 x 68 MILS
Die Thickness 8.5 MILS ± 0.6 MILS
Base Bonding Pad Area 17.7 x 10.2 MILS
Emitter Bonding Pad Area 18.1 x 8.9 MILS
Top Side Metalization Al - 30,000Å
Back Side Metalization Ag - 14,000Å

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关于 Central Semiconductor Corp

中央半导体公司是离散半导体和被动组件的领先提供商。
该公司成立于1967年，总部位于美国纽约Hauppauge。
中央半导体提供各种产品，包括二极管，整流器，晶体管和其他离散的半导体。
该公司还是电容器和电感器等被动组件的提供商。
中央半导体以其高质量产品，有竞争力的价格和出色的客户服务而闻名。
该公司在世界各地拥有运营和设施，并与客户紧密合作，提供满足其特定需求和需求的定制半导体解决方案。

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