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TIM 数据表, PDF

ALL Advanced Thermal Solutions, Inc.(12)Advanced Thermal Solutions, Inc.(10919)
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制造商部件名数据表功能描述
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Laird Tech Smart Techno... 		TPCM7000 Datasheet pdf image
215Kb/1P		 High Performance TIM
10122021
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Murata Manufacturing Co... 		SCA121T Datasheet pdf image
162Kb/5P		 High stability over temperature and tim
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Advanced Thermal Soluti... 		ATS-56004-C4-R0 Datasheet pdf image
1,003Kb/1P		 maxiFLOW Heat Sink, NO TIM, BLACK-ANODIZED
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961Kb/1P		 maxiFLOW Heat Sink, NO TIM, BLACK-ANODIZED
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961Kb/1P		 maxiFLOW Heat Sink, NO TIM, BLACK-ANODIZED
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945Kb/1P		 maxiFLOW Heat Sink, NO TIM, BLACK-ANODIZED
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TRACO Electronic AG 		TIM2SM Datasheet pdf image
919Kb/5P		 DC/DC Medical Converter TIM 2SM Series, 2 Watt
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897Kb/4P		 DC/DC Medical Converter TIM 2 Series, 2 Watt
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Infineon Technologies A... 		FF8MR12W2M1P_B11 Datasheet pdf image
465Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
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468Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
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480Kb/7P		 EasyDUAL Modul mit CoolSiC??Trench MOSFET und PressFIT / NTC / TIM
V2.0 2019-01-16

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什么是 TIM

在电子组件中，Tim代表“热接口材料”，这意味着热接口材料。

蒂姆在有效地转移和耗散电子成分产生的热量中起作用。

电子组件包括高温组件，例如CPU，GPU和半导体。

这些成分在操作过程中会产生很多热量，如果这种热量未正确散发，则该组件的温度可能会升高，从而导致性能或损坏降低。

蒂姆用于防止这种情况。

TIMS通常由硅，金属或碳制成。

这些材料是高度传导的，可以有效地转移和耗散热量。

TIMS用于高温组件（例如CPU或GPU）和冷却设备（例如HeatSinks）之间。

蒂姆（Tim）用来填充热零件和冷却装置之间的空气空间，以优化传热。

蒂姆是电子组件中热管理的重要组成部分之一。

适当的TIM使用对维持高温组件的性能和寿命有重大影响。

因此，有必要考虑在电子组件的设计和制造中选择和使用TIM。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。


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