CYBLE-333074-02 数据表(PDF) - Infineon Technologies AG

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CYBLE-333074-02 数据表 (PDF) - Infineon Technologies AG

CYBLE-333074-02 Datasheet PDF - Infineon Technologies AG


部件名	CYBLE-333074-02

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制造商	INFINEON [Infineon Technologies AG]

网页	http://www.infineon.com

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功能描述	AIROC™ Bluetooth® LE module

CYBLE-333074-02 Datasheet (PDF)

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制造商	INFINEON [Infineon Technologies AG]

网页	http://www.infineon.com

标志

功能描述	AIROC™ Bluetooth® LE module

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CYBLE-333074-02 产品详情

Module description
• Module size: 13.31 × 21.89 × 1.95 mm
• Bluetooth® 5.0 qualified smart ready module
- QDID: TBD
- Declaration ID: TBD
• Certified to FCC, ISED, MIC, and CE regulations
• Castelated solder pad connections for ease-of-use
• 512-KB on-module serial flash memory
• Up to 24 GPIOs
• Temperature range: –30 °C to +85 °C
• Cortex-M4 32-bit processor
• Maximum TX output power
- +12 dBm for Bluetooth® Low Energy
• Bluetooth® LE connection range of up to 250 meters at 12 dBm[1]
• RX receive sensitivity:
- Bluetooth® Low Energy: –94.5 dBm

类似零件编号 - CYBLE-333074-02

制造商	部件名	数据表	功能描述
Infineon Technologies A...	CYBLE-343072-EVAL-M2B	3Mb / 4P	AIROC Bluetooth LE module evaluation kit Rev. A 08 / 2022

类似说明 - CYBLE-333074-02

制造商	部件名	数据表	功能描述
Infineon Technologies A...	CYW20820	631Kb / 59P	AIROC™ Bluetooth® and Bluetooth® LE system on chip Rev. G 2022-09-26
	CYW20835	791Kb / 46P	AIROC™ Bluetooth® LE system on chip Rev. B 2023-01-18
	CYW20819	508Kb / 52P	AIROC™ Bluetooth® & Bluetooth® LE system-on-chip Ultra low power, Bluetooth® 5.2 Rev. G 2022-07-13
	CYBLE-343072-EVAL-M2B	3Mb / 4P	AIROC Bluetooth LE module evaluation kit Rev. A 08 / 2022
	CYW920820M2EVB-01	4Mb / 4P	AIROC CYW20820 Bluetooth and Bluetooth® LE system on chip evaluation kit 05 / 2022
ESPRESSIF SYSTEMS (SHAN...	ESP32-WROOM-32E	1Mb / 33P	2.4 GHz WiFi Bluetooth® Bluetooth LE module 2023
Infineon Technologies A...	CY8C63X6	2Mb / 108P	PSoC™ 63 MCU with Bluetooth® LE Rev. R 2023-05-10
Toshiba Semiconductor	TC35667FTG	755Kb / 26P	TC35667FTG Bluetooth® LE Single IC For Bluetooth® Smart November 2014 Rev 1.x
Renesas Technology Corp	DA16600MOD	965Kb / 28P	Ultra-Low Power Wi-Fi Bluetooth® LE Combo Module 04-Jan-2023
Toshiba Semiconductor	TC35670FTG	425Kb / 16P	TC35670FTG Bluetooth™ LE NFC-Tag IC November 2014

关于 Infineon Technologies AG

Infineon Technologies是一家领先的全球半导体制造商，专门为汽车，工业和通信系统等各种行业提供电力管理，安全和控制解决方案。
该公司成立于1999年，总部位于德国Neubiberg。
Infineon提供各种产品，包括微控制器，功率半导体，传感器和其他集成电路。
该公司在全球市场拥有强大的业务，在世界各地拥有运营和设施。

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