NSPG520S datasheet(6/15 Pages) ETC

部件名	NSPG520S

功能描述	LED

Download	15 Pages

Scroll/Zoom	100%

制造商	ETC [List of Unclassifed Manufacturers]

网页

标志

6 / 15 page

-5-

日亜化学工業（株）

STSE-CG2140B

<Cat.No.031212>

(4) 半田付け

・弊社ＬＥＤは使用時の放熱性を重視し、銅合金のリードフレームを使用しておりますので、

半田付け条件や取り扱いについて十分な注意をお願いします。

・半田付けは樹脂付け根から３mm 以上離して下さい。できればタイバーカット位置より先の方を推奨します。

・半田付け推奨条件

ディップ

半田コテ

予備加熱

加熱時間

半田槽温度

浸漬時間

浸漬位置

120℃以下

60 秒以内

260℃以下

10 秒以内

樹脂根元より 3mm 以上

コテ温度

時間

位置

350℃以下

3 秒以内

樹脂根元より 3mm 以上

・半田付け時、リードフレームが加熱された状態でストレスを加えないで下さい。

・半田付け後の位置修正は極力避けて下さい。

・半田付け後ＬＥＤが常温復帰前にＬＥＤ樹脂部分に衝撃、振動が伝わらないように配慮下さい。

・ＬＥＤの基板への直付けは、基板のそり、及びリードフレームのクリンチやカット時に樹脂部を損傷する

ことがありますので、基本的に保証できません。やむを得ず実施される場合は、自社の責任において

断線や樹脂損傷がないことを十分確認の上ご使用下さい。両面基板への直付けは熱が樹脂部に直接影響

するため行わないで下さい。

・半田ディップ時の位置ずれ防止等でＬＥＤを固定する必要がある場合は、取り付け状態に応じストレスが

かかりにくいように配慮下さい。

・リードフレームをカットする場合は常温で行って下さい。

高温の状態で行うと事故発生の原因と

なることがあります。

(5) 熱の発生

・ＬＥＤをご使用の際は、熱の発生を考慮して下さい。通電時の素子の温度上昇は、実装する基板の

熱抵抗やＬＥＤの集合状態により変化します。熱の集中を避け、ＬＥＤ周囲の環境条件が最大定格を

超えることがないよう配慮して下さい。また場合によっては、放熱等の処理を施して下さい。

・ＬＥＤ周囲の温度条件により使用電流を決めて下さい。

(6) 洗浄

・洗浄剤は、イソプロピルアルコールを使用して下さい。その他の洗浄剤の使用に当たっては

樹脂が浸される場合がありますので、問題のないことを十分確認の上での使用をお願い致します。

フロン系溶剤については、世界的に使用が規制されています。

・超音波洗浄は、基本的には行わないで下さい。やむをえず行う場合は、発振出力や基板の取り付け

方によりＬＥＤへの影響が異なりますので、予め実使用状態で異常のない事を確認の上実施下さい。

类似零件编号 - NSPG520S

制造商	部件名	数据表	功能描述
NICHIA CORPORATION	NSPG520S	266Kb / 15P	GREEN LED

More results

类似说明 - NSPG520S

制造商	部件名	数据表	功能描述
OSRAM GmbH	SFH4281	70Kb / 7P	Infrarot-LED, Infrared-LED
Hamamatsu Corporation	L5276	257Kb / 2P	Infrared LED Subminiature LED
List of Unclassifed Man...	NSCW455A	794Kb / 13P	LED
HB Electronic Component...	330LW7C	284Kb / 4P	LED
	330IB7C	210Kb / 3P	LED
	510PG2C	664Kb / 9P	LED
	520PG2C	706Kb / 9P	LED
	540LB7C	725Kb / 9P	LED
DOMINANT Semiconductors	DDH-GRS	149Kb / 8P	LED
DOMINANT Semiconductors	DDR-GJS-D2F1-1-I2	794Kb / 13P	LED
Lite-On Technology Corp...	LTST-C191KGKT	639Kb / 11P	LED