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AFSC5G37D37 数据表 (PDF) - NXP Semiconductors
AFSC5G37D37 Datasheet PDF - NXP Semiconductors
部件名 AFSC5G37D37
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文件大小   392.73 Kbytes
页   12 Pages
制造商  NXP [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 NXP - NXP Semiconductors
功能描述 Power Amplifier Module for LTE and 5G

AFSC5G37D37 Datasheet (PDF)

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AFSC5G37D37 Datasheet PDF - NXP Semiconductors

部件名 AFSC5G37D37
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文件大小   392.73 Kbytes
页   12 Pages
制造商  NXP [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 NXP - NXP Semiconductors
功能描述 Power Amplifier Module for LTE and 5G

AFSC5G37D37 数据表 (HTML) - NXP Semiconductors


AFSC5G37D37 产品详情

The AFSC5G37D37 is a fully integrated Doherty power amplifier module
designed for wireless infrastructure applications that demand high
performance in the smallest footprint. Ideal for applications in massive MIMO
systems, outdoor small cells, and low power remote radio heads. The
field--proven LDMOS power amplifiers are designed for TDD and FDD LTE systems.

Features
 Frequency: 3600–3800 MHz
 Advanced high performance in--package Doherty
 Fully matched (50 ohm input/output, DC blocked)
 Designed for low complexity analog or digital linearization systems




类似零件编号 - AFSC5G37D37

制造商部件名数据表功能描述
logo
NXP Semiconductors		 AFSC5G37D37 PHILIPS-AFSC5G37D37 Datasheet
200Kb / 6P		 Addendum contactless chip card module specification
Rev. 3.0-15 January 2009
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类似说明 - AFSC5G37D37

制造商部件名数据表功能描述
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Rev. 1, 05/2019
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Rev. 2, 12/2020
A3M37TL039 NXP-A3M37TL039 Datasheet
469Kb / 16P		 Power Amplifier Module for LTE and 5G
Rev. 2, 12/2020
A3M39TL039 NXP-A3M39TL039 Datasheet
466Kb / 16P		 Power Amplifier Module for LTE and 5G
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Rev. 2, 09/2020
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441Kb / 16P		 Power Amplifier Module for LTE and 5G
Rev. 1, 09/2020
AFSC5G37E38 NXP-AFSC5G37E38 Datasheet
449Kb / 16P		 Power Amplifier Module for LTE and 5G
Rev. 0, 08/2020
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关于 NXP Semiconductors

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。

该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。

NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等。

该公司的产品旨在具有节能，安全和可靠，并用于各种应用中，包括汽车系统，工业自动化和控制，智能家居和建筑物以及连接的设备。

NXP致力于创新和客户满意度，并致力于为客户提供最佳的半导体解决方案，以满足他们的需求。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。




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