BYD17 数据表(PDF)

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BYD17 数据表 (PDF) - NXP Semiconductors

BYD17 Datasheet PDF - NXP Semiconductors


部件名	BYD17

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制造商	PHILIPS [NXP Semiconductors]

网页	http://www.nxp.com

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功能描述	General purpose controlled avalanche rectifiers

BYD17 Datasheet (PDF)

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制造商	PHILIPS [NXP Semiconductors]

网页	http://www.nxp.com

标志

功能描述	General purpose controlled avalanche rectifiers

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BYD17 产品详情

DESCRIPTION
Cavity free cylindrical glass package through Implotec(1) technology.
This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.

FEATURES
• Glass passivated
• High maximum operating
    temperature
• Low leakage current
• Excellent stability
• Guaranteed avalanche energy
    absorption capability
• Shipped in 8 mm embossed tape
• Smallest surface mount rectifier
    outline.

类似零件编号 - BYD17

制造商	部件名	数据表	功能描述
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	BYD17G	117Kb / 2P	GENERAL PURPOSE CONTROLLED AVALANCHE RECTIFIERS
	BYD17GA	108Kb / 2P	GENERAL PURPOSE CONTROLLED AVALANCHE RECTIFIERS
	BYD17J	117Kb / 2P	GENERAL PURPOSE CONTROLLED AVALANCHE RECTIFIERS

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关于 NXP Semiconductors

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。
该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。
NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等。
该公司的产品旨在具有节能，安全和可靠，并用于各种应用中，包括汽车系统，工业自动化和控制，智能家居和建筑物以及连接的设备。
NXP致力于创新和客户满意度，并致力于为客户提供最佳的半导体解决方案，以满足他们的需求。

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