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BYD31 数据表 (PDF) - NXP Semiconductors
BYD31 Datasheet PDF - NXP Semiconductors
部件名 BYD31
下载  BYD31 下载
文件大小   59.57 Kbytes
页   9 Pages
制造商  PHILIPS [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 PHILIPS - NXP Semiconductors
功能描述 Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

BYD31 Datasheet (PDF)

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BYD31 Datasheet PDF - NXP Semiconductors

部件名 BYD31
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页   9 Pages
制造商  PHILIPS [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 PHILIPS - NXP Semiconductors
功能描述 Fast soft-recovery controlled avalanche rectifiers

BYD31 数据表 (HTML) - NXP Semiconductors


BYD31 产品详情

DESCRIPTION

Cavity free cylindrical glass package through Implotec(1) technology. This package is hermetically sealed and fatigue free as coefficients of expansion of all used parts are matched.



FEATURES

• Glass passivated

• High maximum operating temperature

• Low leakage current

• Excellent stability

• Guaranteed avalanche energy absorption capability

• Available in ammo-pack.



 




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关于 NXP Semiconductors

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。
该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。
NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等。
该公司的产品旨在具有节能，安全和可靠，并用于各种应用中，包括汽车系统，工业自动化和控制，智能家居和建筑物以及连接的设备。
NXP致力于创新和客户满意度，并致力于为客户提供最佳的半导体解决方案，以满足他们的需求。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。




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