| 制造商 | 部件名 | 数据表 | 功能描述 |
 Infineon Technologies A... |
FZ3600R17HE4P
|
557Kb / 9P |
IHM-B Modul mit schnellem Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V3.0 2016-10-17 |
|
FZ2400R17HE4P_B9
|
554Kb / 9P |
IHM-B Modul mit schnellem Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V3.0 2016-10-17 |
|
FS450R17OE4P
|
760Kb / 9P |
EconoPACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled 3 Diode und PressFIT / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
2016-07-29 revision:V3.0 |
|
FF600R12ME4P
|
587Kb / 9P |
EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und NTC / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V3.0 2017-07-19 |
|
FF600R12ME4P_B72
|
530Kb / 9P |
EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und NTC / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V3.1 2019-10-10 |
|
FF600R17ME4P
|
579Kb / 9P |
EconoDUAL?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und NTC / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V3.0 2017-07-19 |
|
FS225R12OE4P
|
768Kb / 9P |
EconoPACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled HE Diode und PressFIT / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
2016-07-29 revision:V2.0 |
|
FS300R12OE4P
|
771Kb / 9P |
EconoPACK?? Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled HE Diode und PressFIT / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
2016-07-29 revision:V2.0 |
|
IFF300B17N2E4P_B11
|
680Kb / 9P |
MIPAQ?줮ase Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und PressFIT / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V2.0 2015-01-26 |
|
IFS150B17N3E4P_B11
|
659Kb / 9P |
MIPAQ?줮ase Modul mit Trench/Feldstopp IGBT4 und Emitter Controlled Diode und PressFIT / bereits aufgetragenem Thermal Interface Material
V 3.0 2017-01-13 |