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SOT926-1 数据表 (PDF) - NXP Semiconductors
SOT926-1 Datasheet PDF - NXP Semiconductors
部件名 SOT926-1
下载  SOT926-1 下载
文件大小   239.43 Kbytes
页   1 Pages
制造商  PHILIPS [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 PHILIPS - NXP Semiconductors
功能描述 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 100 balls; body 9 x 9 x 0.7 mm

SOT926-1 Datasheet (PDF)

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SOT926-1 Datasheet PDF - NXP Semiconductors

部件名 SOT926-1
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文件大小   239.43 Kbytes
页   1 Pages
制造商  PHILIPS [NXP Semiconductors]
网页  http://www.nxp.com
标志 PHILIPS - NXP Semiconductors
功能描述 plastic thin fine-pitch ball grid array package; 100 balls; body 9 x 9 x 0.7 mm

SOT926-1 数据表 (HTML) - NXP Semiconductors




类似零件编号 - SOT926-1

制造商部件名数据表功能描述
logo
NXP Semiconductors		 SOT926-1 NXP-SOT926-1 Datasheet
2Mb / 153P		 32-bit ARM Cortex-M4/M0 MCU; up to 264 kB SRAM; Ethernet; two High-speed USBs; advanced configurable peripherals
Rev. 4-26 March 2013
SOT926-1 NXP-SOT926-1 Datasheet
2Mb / 149P		 32-bit ARM Cortex-M3 MCU; up to 200 kB SRAM; Ethernet, two High-speed USB, LCD, and external memory controller
Rev. 6.1-7 February 2013
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类似说明 - SOT926-1

制造商部件名数据表功能描述
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Mosel Vitelic, Corp		 MS7200L MOSEL-MS7200L Datasheet
175Kb / 11P		 256 x 9, 512 x 9, 1K x 9 CMOS FIFO
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Integrated Device Techn...		 IDT7203 IDT-IDT7203 Datasheet
147Kb / 14P		 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 2048 x 9, 4096 x 9, 8192 x 9 and 16384 x 9
IDT72421 IDT-IDT72421 Datasheet
196Kb / 14P		 CMOS SyncFIFOO 64 X 9, 256 x 9, 512 x 9, 1024 X 9, 2048 X 9 and 4096 x 9
IDT72V201 IDT-IDT72V201 Datasheet
115Kb / 14P		 3.3 VOLT CMOS SyncFIFO??256 x 9, 512 x 9, 1,024 x 9, 2,048 x 9, 4,096 x 9 and 8,192 x 9
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STATS ChipPAC, Ltd.		 FBGA STATSCHIP-FBGA Datasheet
559Kb / 2P		 Fine Pitch Ball Grid Array
logo
Integrated Device Techn...		 IDT72201 IDT-IDT72201 Datasheet
199Kb / 19P		 CMOS SyncFIFO 64 X 9, 256 x 9, 512 x 9, 1024 X 9, 2048 X 9 and 4096 x 9
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fujitsu semiconductor		 BGA-320P-M06 FUJITSU-BGA-320P-M06 Datasheet
34Kb / 1P		 PLASTIC BALL GRID ARRAY PACKAGE 320 PIN PLASTIC
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ILSI America LLC		 ISM61 ILSI-ISM61 Datasheet
104Kb / 2P		 9 mm x 14 mm Plastic Package SMD Oscillator, TTL / HC-MOS
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Integrated Device Techn...		 7203L25J IDT-7203L25J Datasheet
311Kb / 10P		 CMOS ASYNCHRONOUS FIFO 2,048 x 9, 4,096 x 9 8,192 x 9, 16,384 x 9
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NXP Semiconductors		 NAFE11388 NXP-NAFE11388 Datasheet
226Kb / 7P		 thermal enhanced very thin quad flat package, no leads, dimple wettable flank; 64 terminals, 0.5 mm pitch, 9 mm x 9 mm x 0.85 mm body
Rev. 1-29 December 2021
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关于 NXP Semiconductors

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。
该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。
NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等。
该公司的产品旨在具有节能，安全和可靠，并用于各种应用中，包括汽车系统，工业自动化和控制，智能家居和建筑物以及连接的设备。
NXP致力于创新和客户满意度，并致力于为客户提供最佳的半导体解决方案，以满足他们的需求。

*此信息仅供一般参考，对于因上述信息造成的任何损失或损害，我们概不负责。




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