SOT467C 数据表(PDF) - NXP Semiconductors

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SOT467C 数据表 (PDF) - NXP Semiconductors

SOT467C Datasheet PDF - NXP Semiconductors


部件名	SOT467C

下载	SOT467C 下载

文件大小	199.44 Kbytes

页	2 Pages

制造商	PHILIPS [NXP Semiconductors]

网页	http://www.nxp.com

标志

功能描述	CDFM2 blister pack standard product orientation 12NC ending 112

SOT467C Datasheet (PDF)

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SOT467C Datasheet PDF - NXP Semiconductors


部件名	SOT467C

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制造商	PHILIPS [NXP Semiconductors]

网页	http://www.nxp.com

标志

功能描述	CDFM2 blister pack standard product orientation 12NC ending 112

SOT467C 数据表 (HTML) - NXP Semiconductors

SOT467C Datasheet HTML 1Page - NXP Semiconductors

SOT467C Datasheet HTML 2Page - NXP Semiconductors

类似零件编号 - SOT467C

制造商	部件名	数据表	功能描述
NXP Semiconductors	SOT401-1	15Kb / 2P	PC BOARD FOORTPRINT 2001 Feb 16
	SOT403-1_118	224Kb / 4P	TSSOP16 Reel pack SMD, 13 Q1/T1 Standard product orientation Orderable part number ending ,118 or J Ordering code (12NC) ending 118 Rev. 1-8 April 2013
	SOT403-1_128	261Kb / 5P	TSSOP16 Reel pack, SMD, 13 Q4/T2 180 deg product orientation Orderable part number ending, 128 or HP Ordering code (12NC) ending 128 Rev. 2-14 October 2014
	SOT403-1_623	269Kb / 4P	TSSOP16 Reel pack SMD, 13 Q1 Standard product orientation Orderable part number ending, 623 or XP Ordering code (12NC) ending 623 Rev. 1-14 May 2013
	SOT403-1_653	269Kb / 4P	TSSOP16 Reel pack SMD, 13 Q1 Standard product orientation Orderable part number ending, 653 or HL Ordering code (12NC) ending 653 Rev. 1-14 May 2013

类似说明 - SOT467C

制造商	部件名	数据表	功能描述
NXP Semiconductors	SOT404	194Kb / 2P	D2PAK reel pack; standard product orientation 12NC ending 118 Rev. 1-19 November 2012
	SOT89	184Kb / 2P	Tape reel SMD; standard product orientation 12NC ending 115 Rev. 1-26 November 2012
	SOT78	124Kb / 2P	Tube pack standard product orientation 12NC ending 127 Rev. 1-22 November 2012
	SOT54	171Kb / 2P	Bulk pack standard product orientation 12NC ending 412 Rev. 1-30 November 2012
	SOD523	184Kb / 2P	Tape reel standard product orientation 12NC ending 115 Rev. 1-4 October 2012
	SOT634A	130Kb / 2P	CDFM2 blister packstandard product orientation 12NC ending 112 Rev. 1-3 December 2012
	SOT540A	195Kb / 2P	CDFM4 blister pack standard product orientation 12NC ending 112 Rev. 1-29 November 2012
	SOT538A	215Kb / 2P	CDIP2 blister pack standard product orientation 12NC ending 112 Rev. 1-29 November 2012
	SOT502B	153Kb / 2P	CDFM2 blister pack standard product orientation 12NC Rev. 1-30 November 2012
	SOT457_165	192Kb / 2P	TSOP6 reel pack reversed product orientation 12NC ending 165 Rev. 1-27 November 2012

关于 NXP Semiconductors

NXP半导体是一家公开交易的跨国公司，设计，开发和制造各种半导体和集成电路，用于各种应用，包括汽车，工业，通信和消费市场。
该公司成立于2006年，总部位于荷兰的埃因霍温。
NXP提供了广泛的产品组合，包括微控制器，微处理器，安全身份验证IC，电源管理ICS，RF和微波炉组件以及传感器解决方案等。
该公司的产品旨在具有节能，安全和可靠，并用于各种应用中，包括汽车系统，工业自动化和控制，智能家居和建筑物以及连接的设备。
NXP致力于创新和客户满意度，并致力于为客户提供最佳的半导体解决方案，以满足他们的需求。

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