LSE6SF datasheet(12/21 Pages) OSRAM

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2013-10-02

Version 1.2

LS E6SF

Recommended Solder Pad 8) page 20

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 8) Seite 20

Reflow-Löten

Note:

Package not suitable for ultra sonic cleaning.

Anm.:

Das Gehäuse ist für Ultraschallreinigung nicht

geeignet.

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche /

16 mm per pad

Cu-area

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

0.7 (0.028)

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

Fläche darf bei Verwendung von TOPLED

For TOPLED

® assembly do not use

elektrisch nicht beschaltet werden.

this area for electrical contact

LSE6SF 数据表(PDF) 12 Page - OSRAM GmbH

LSE6SF 数据表(HTML) 12 Page - OSRAM GmbH

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