LTRBRASF datasheet(1/23 Pages) OSRAM

部件名	LTRBRASF

功能描述	Multi CHIPLED

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制造商	OSRAM [OSRAM GmbH]

网页	http://www.osram.com

标志

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LTRB RASF

Multi CHIPLED

Datasheet

Version 

2017-05-15

1

Merkmale

• Gehäusetyp: SMD-Gehäuse mit

Silikonverguss

• Farbe: weiß, x = 0,249, y = 0,208 nach

CIE 1931 (weiß)

• Abstrahlwinkel: Lambertscher Strahler (120°)

• Chiptechnologie: ThinGaN UX:3(true grün,

blau) / Thinfilm (rot)

• Lötmethode: Reflow lötbar

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 8 kV nach

JESD22-A114-D

Hauptanwendungen

• Pachinkomarkt

• Getrennte Anteuerung der Leuchtdiodenchips

zur Darstellung verschiedener Farben inclusive

weiß

• Hinterleuchtung (LCD, Schalter, Tasten, Wer-

bebeleuchtung, Allgemeinbeleuchtung)

• Einkopplung in Lichtleiter

Features

• package: SMD package with silicone resin

• color: white, x = 0.249, y = 0.208 acc. to

CIE 1931 (white)

• viewing angle: Lambertian Emitter (120°)

• chiptechnology: ThinGaN UX:3 (true green,

blue) / Thinfilm (red)

• soldering methods: reflow solderable

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• ESD-withstand voltage: up to 8 kV acc. to

JESD22-A114-D

Main Applications

• pachinko market

• LED chips can be controlled seperately to

display various colors including white

• backlighting (LCD, switches, keys, illuminated

advertising, general lighting)

•

coupling into light guides

类似零件编号 - LTRBRASF

制造商	部件名	数据表	功能描述
OSRAM GmbH	LTRBRASF-5B5C-0112	1,002Kb / 23P	SMD package with silicone resin

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	LRTBR48G	1Mb / 30P	Multi CHIPLED
	LRTBR98G	1Mb / 25P	Multi CHIPLED
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