LCYG6SP datasheet(13/22 Pages) OSRAM

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Version 1.1

LCY G6SP

2014-07-28

Korrosionsfestigkeit:

Test Kondition: 40°C / 90 % rh / 15 ppm H2S /

336 h

= Besser als IEC 60068-2-43 (H2S) [25°C / 75 %

rh / 10 ppm H2S / 21 Tage]

= Bezogen auf das Gas (H2S) besser als EN

60068-2-60 (method 4) [25°C / 75 % rh / 200ppb

SO2, 200ppb NO2,10ppb Cl2 / 21 Tage]

Recommended Solder Pad 7) page 21

Reflow soldering

Empfohlenes Lötpaddesign 7) Seite 21

Reflow-Löten

Note:

For superior solder joint connectivity results we

recommend soldering under standard nitrogen

atmosphere. Package not suitable for ultra

sonic cleaning.

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu

erreichen, empfehlen wir, unter Standard-

Stickstoffatmosphäre zu löten. Das Gehäuse ist

für Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Package

marking

0.6 (0.024)

Lötstopplack

Solder resist

0.35 (0.014)

min 9 mm per anode pad for

improved heat dissipation

0.8 (0.031)

OHLP4927

0.35 (0.014)

0.8 (0.031)

Package

marking

LCYG6SP 数据表(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH

LCYG6SP 数据表(HTML) 13 Page - OSRAM GmbH

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