LG L890

2002-12-10

13

Empfohlenes Lötpaddesign

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gehäuse hält TTW-Löthitze aus / Package able to withstand TTW-soldering heat

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SmartLED

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad useable for SmartLED

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Empfohlene Lötpastendicke: 120 µm/ recommended thickness of solder paste: 120 µm

Gehäuse für Wellenlöten (TTW) geeignet / Package suitable for TTW-soldering

OHPY1301

1.45 (0.057)

0.35 (0.014)

OHPY0203

2.25 (0.089)

0.65 (0.026)

0.3 (0.012)

0.5 (0.020)