2012-03-06

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SFH 4246

Lötbedingungen

Vorbehandlung nach JEDEC Level 2

Soldering Conditions

Preconditioning acc. to JEDEC Level 2

Reflow Lötprofil für bleifreies Löten

(nach J-STD-020D.01)

Reflow Soldering Profile for lead free soldering

(acc. to J-STD-020D.01)

Profileigenschaften

Profile Feature

Bleifreier Aufbau / Pb-Free Assembly (SnAgCu)

Empfehlung / Recommendation

Grenzwerte / Max. Ratings

Aufheizrate zum Vorwärmen*

Ramp-up rate to preheat*

)

25 °C to 150 °C

2 K / s

3 K / s

Zeit t

Time t

150 °C to 200 °C

100 s

min. 60 s max. 120 s

Aufheizrate zur Spitzentemperatur*

Ramp-up rate to peak*

)

180 °C to T

P

2 K / s

3 K / s

Liquidustemperatur T

Liquidus temperature T

L

217 °C

Zeit t

80 s

max. 100 s

Spitzentemperatur T

245 °C

max. 250 °C

Verweilzeit t

Spitzentemperaturbereichs T

specified peak temperature range T

20 s

min. 10 s max. 30 s

Abkühlrate*

T

3 K / s

4 K / s maximum

Zeitspanne von 25 °C bis zur Spitzentemperatur /

Time from 25 °C to peak temperature

max. 8 min.

Alle Temperaturen beziehen sich auf die Bauteilmitte, jeweils auf der Bauteiloberseite gemessen / All temperatures refer to the center of

the package, measured on the top of the package

* Steigungsberechnung

ΔT/Δt: Δt max. 5 s; erfüllt über den gesamten Temperaturbereich / slope calculation ΔT/Δt: Δt max. 5 s; fulfillment

for the whole T-range

0

0

s

OHA04525

50

100

150

200

250

300

50

100

150

200

250

300

t

T

˚C

S

t

t

P

t

T

p

240 ˚C

217 ˚C

245 ˚C

25 ˚C

L