LS E65F, LA E65F, LY E65F

2011-07-19

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Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für TOPLED und Power TOPLED

Reflow Löten

Recommended Solder Pad useable for TOPLED and Power TOPLED

Wellenlöten (TTW)

TTW Soldering

OHLPY440

Padgeometrie für

verbesserte Wärmeableitung

improved heat dissipation

Paddesign for

Lötstoplack

Solder resist

0.8 (0.031)

2.3 (0.091)

3.3 (0.130)

Cu Fläche / 16 mm per pad

2

Cu-area

_

<

3.3 (0.130)

Kathode/

Cathode

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

0.7 (0.028)

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

OHAY1583

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

2.8 (0.110)

0.5 (0.020)

Solder resist

Lötstoplack

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

2

Cu Fläche / > 16 mm per pad

Cu-area

Anode

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Fläche darf elektrisch nicht beschaltet werden.

Do not use this area for electrical contact.

Cathode

Kathode/