ISL6377

FN8336 Rev 1.00

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Nov 2, 2015

Table of Contents

Simplified Application Circuit for High Power CPU Core . . . 3

Simplified Application Circuit with 3 Internal Drivers Used

for Core . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

Simplified Application Circuit for Mid-Power CPUs

[3+1 Configuration] . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

Block Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

Pin Configuration. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Pin Descriptions. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

Absolute Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Thermal Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Recommended Operating Conditions . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .10

Gate Driver Timing Diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .12

Theory of Operation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .13

Multiphase R3™ Modulator . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

Diode Emulation and Period Stretching . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Channel Configuration . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Power-On Reset . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14

Start-Up Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

Voltage Regulation and Load Line Implementation . . . . . . . 15

Differential Sensing. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Phase Current Balancing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

Modes of Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 18

Dynamic Operation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Adaptive Body Diode Conduction Time Reduction . . . . . . . . 19

Resistor Configuration Options. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

VR Offset Programming . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

Floating DriverX and PWM_Y Configuration. . . . . . . . . . . . . . 19

VID-on-the-Fly Slew Rate Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

CCM Switching Frequency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

AMD Serial VID Interface 2.0 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

Pre-PWROK Metal VID . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20

SVI Interface Active . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

VID-on-the-Fly Transition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

SVI Data Communication Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21

SVI Bus Protocol . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Power States . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24

Dynamic Load Line Slope Trim . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Dynamic Offset Trim. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Telemetry . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Protection Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Overcurrent . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 25

Current Balance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Undervoltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Overvoltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Thermal Monitor [NTC, NTC_NB]. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 26

Fault Recovery. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Interface Pin Protection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Key Component Selection . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Inductor DCR Current-Sensing Network . . . . . . . . . . . . . . . . 27

Resistor Current-Sensing Network . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Overcurrent Protection. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 29

Load Line Slope . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Compensator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Current Balancing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Thermal Monitor Component Selection. . . . . . . . . . . . . . . . . 31

Layout Guidelines. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

PCB Layout Considerations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 32

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

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