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HT3550

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单节锂电池充电管理

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Ver1.0

电池反接保护功能

具备锂电池反接保护功能，当锂电池电池正负极反

接于 HT3550 Vbat 输出引脚，HT3550 会停机显示

故障状态，两个 LED 灯全灭，此时反接的锂电池漏

电电流小于 0.5mA。将反接的电池正确接入，

HT3550 恢复正常充电状态。电池反接情况下，电

源电压加电池电压不能超过 8V。

充电状态指示器（CHRG STDBY）

HT3550 有两个漏极开路状态指示输出端，CHRG

和 STDBY。当充电器处于充电状态时，CHRG 被拉

到低电平，STDBY 处于高阻态。当电池反接或者短

路时，CHRG 和 STDBY 都处于高阻态，两个灯全灭。

当不用状态指示功能时，将不用的状态指示输出端接

到 GND。;

热限制

如果芯片温度试图升至约 130℃的预设值以上，则一

个内部热反馈环路将减小设定的充电电流。该功能可

防止 HT3550 过热，并允许用户提高给定电路板功

率处理能力的上限而没有损坏 HT3550 的风险。在

保证充电器将在最坏情况条件下自动减小电流的前提

下，可根据典型（而不是最坏情况）环境温度来设定

充电电流。

欠压闭锁

一个内部欠压闭锁电路对输入电压进行监控，并在

VDD 升至欠压闭锁门限以上之前使充电器保持在停

机模式。UVLO 电路将使充电器保持在停机模式。如

果 UVLO 比较器发生跳变，则在 VDD 升至比电池电

压高 50mV 之前充电器将不会退出停机模式。

PCB 设计指引

在设计 HT3560 PCB 时，需要遵循以下指南：

VDD 的旁路电容需要紧靠芯片 VDD 和 GND

引脚。

Vbat 的旁路电容需要紧靠芯片 Vbat 和 GND 引

脚。

R2 需要紧靠芯片 Vprog，以减少对 Vfloat 的干

扰。

静电防护措施

CMOS

电路为静电敏感器件，在生产、运输

过程中需采取下面的预防措施，可以有效防止

CMOS 电路由于受静电放电影响而引起的损坏；

1．

操作人员要通过放静电腕带接地；

2．

生产设备外壳必须接地；

3．

装配过程中使用的工具必须接地；

4．

必须采用半导体包装或抗静电材料包装或运

输.

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