HM6208 datasheet(3/5 Pages) HMSEMI

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绝对最大额定值

(TA=25℃，除另有规定外)

参数

符

号

范

围

单位

最

小

典

型

最大

电源电压

VCC

4.5

输出电流峰值

IMax

0.5

输入高电平

VHIN

1.5

VCC

输入低电平

VLIN

0.7

 封装热阻抗(1)



SOP8

160

℃/W

最高工作结温

150

℃

焊接温度

260

℃,10S

储存温度范围

Tstg

-65

150

℃

注：

（1）、最大功耗可按照下述关系计算



)

(





TJ 表示电路工作的结温温度，TA 表示电路工作的环境温度。封装热阻的计算方法按照 JESD 51-7。

推荐工作条件

(TA=25℃，除另有规定外)

参

数

符号

条

件

范

围

单位

最

小

典

型

最

大

电源电压

VCC

4.5

持续输出电流

IOUT

VCC=12V

0.1

工作温度范围(1)

-20

℃

功耗(2)

SOP8

625

注：(1)、TA 表示电路工作的环境温度；

(2)、电路功耗的计算方法为：

PD=IOUT×VO(sat)+(IVCC-IOUT) ×VCC+VIA×IIA+VIB×IIB

其中 IOUT 表示电路输出电流，也即驱动马达的电流；VO(sat)表示电路的输出饱和压降；IVCC 表示流

入电源端 VCC 的电流；VCC 表示电源端 VCC 的电压；VIA、VIB 分别表示输入端 AIN、BIN 的输入电压；

IIA、 IIB 分别表示输入端 AIN、BIN 的输入电流。

为了使电路安全正常工作，必须确保电路功耗在允许的范围之内。

马达驱动器系列

HM6208

HM6208 数据表(PDF) 3 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

HM6208 数据表(HTML) 3 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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