MPXV7002

Sensors

2

NXP B.V.

Related Documentation

The MPXV7002 device features and operations are described in a variety of reference manuals, user guides, and application

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Contents

1

Operating Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2

Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

3

On-Chip Temperature Compensation, Calibration and Signal Conditioning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

4

Pressure (P1)/Vacuum (P2) Side Identification Table . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

5

Minimum Recommended Footprint for Surface Mounted Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

6

Package Dimensions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

7

Revision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12