DW01B datasheet(13/13 Pages) HMSEMI

部件名	DW01B

功能描述	Battery Protection IC in a SOT23-6 Plastic Package.

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制造商	HMSEMI [Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd]

网页	http://www.hmsemi.com/

标志

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DW01B

Rev.D Oct.-2015

DATA SHEET

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回流焊温度曲线图(无铅) / Temperature Profile for IR Reflow Soldering(Pb-Free)

说明：

Note:

、预热温度 25～150℃，时间 60～90sec;

1.Preheating:25~150

℃, Time:60~90sec.

、峰值温度 245±5℃，时间持续为 5±0.5sec;

2.Peak Temp.:245

±5℃, Duration:5±0.5sec.

、焊接制程冷却速度为 2～10℃/sec.

3. Cooling Speed: 2~10

℃/sec.

耐焊接热试验条件 /

Resistance to Soldering Heat Test Conditions

温度：260±5℃

时间：10±1 sec.

Temp.:260

±5℃

Time:10

±1 sec

包装规格 / Packaging SPEC.

卷盘包装 / REEL

Package Type

封装形式

Units 包装数量

Dimension 包装尺寸 (unit：mm

Units/Reel

只

/卷盘

Reels/Inner Box

卷盘

/盒

Units/Inner Box

只

/盒

Inner Boxes/Outer Box

盒

/箱

Units/Outer Box

只

/箱

Reel

Inner Box 盒

Outer Box 箱

SOT23-5/6

3,000

30,000

120,000

7〞×8

210×205×205

435×225×420

使用说明 / Notices

Shenzhen H&M Semiconductor Co.Ltd

http.//www.hmsemi.com

DW01B 数据表(PDF) 13 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

DW01B 数据表(HTML) 13 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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