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HM1117

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应用提示：

对于所有应用电路均推荐使用输入旁路电容

C1 为 10uF 钽电容。

为保证电路的稳定性，在输出端接

22uF 钽电容 C2。

若想进一步提高纹波抑制比可考虑使用可调电压版本，并在可调端接旁路电容

CAdj，推荐

使用

10uF 左右的钽电容。22uF 的输出电容基本可以满足在所有工作条件下，电路正常工

作。

CAdj 值的选取满足 2*Fripple*CAdj<R1。

可调版本的输出电压：

在输出端和可调端之间提供

1.25V 的参考电压，客户可根据需要通过电阻倍压的方

式调整到所需要的电压。如图

2 所示：图中 R1,R2 为倍增电阻。

可调版本应用图

说明：

可调版本的输出电压等于

Vout=Vref*(1+R2/R1)+IAdj*R2,由于 IAdj 较小（50uA 左右），远小

于流过

R1 的电流（4mA 左右），因此可忽略。

R1 值的选取：为了保证可调版本电路的正常工作，R1 值应在 200～350Ω之间，最佳工作

点所对应的最小工作电流大于

5mA。若 R1 值过大，则电路正常工作的最小工作电流为 4mA，最

佳工作点所对应的最小工作电流大于

10mA。

散热问题：

最大能提供

A 以上电流，因此当电路工作在大电流，高输入输出电压差情况下

时，芯片自身所消耗功耗将达到几瓦的数量级，此时必须考虑芯片的热耗散能力。

的

SOT-223 贴片式封装形式热阻约为 20℃/W（从芯片的内部到封装基板），从封装基板和环境温度

之间的热阻取决于应用

的

PCB 板上的铜箔面积，当铜箔面积等于 5cm*5cm（正反两

面）时，该热阻约为

30℃/W。因此总的热阻为 20℃/W+30℃/W。若想进一步降低热阻则需适当

增加铜箔面积。

HM1117 数据表(PDF) 7 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd

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