LS E655

2001-03-05

13

Empfohlenes Lötpaddesign

Wellenlöten (TTW)

Recommended Solder Pad

TTW Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

OHAY0583

6.1 (0.240)

2.8 (0.110)

3.5 (0.138)

2.8 (0.110)

0.5 (0.020)

7.5 (0.295)

Solder resist

Lötstoplack

Padgeometrie für

improved heat dissipation

verbesserte Wärmeableitung

Paddesign for

2

Cu Fläche / > 12 mm per pad

Cu-area

OHAY0734

C

A

C

C

1.5 (0.059)

2 (0.079)

4 (0.157)

3 (0.118)

8 (0.315)