LS A676, LA A676, LO A676, LY A676

2002-09-18

13

Empfohlenes Lötpaddesign

IR Reflow Löten

Recommended Solder Pad

IR Reflow Soldering

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch).

Gurtung / Polarität und Lage

Verpackungseinheit 2000/Rolle, ø330 mm

Method of Taping / Polarity and Orientation Packing unit 2000/reel, ø330 mm

Maße werden wie folgt angegeben: mm (inch) / Dimensions are specified as follows: mm (inch)

3.7 (0.146)

1.2 (0.047)

Cu-area > 16 mm

Cu-Fläche > 16 mm

Paddesign

for improved

heat dissipation

Wärmeableitung

für verbesserte

Padgeometrie

Lötstopplack

Solder resist

OHLPY965

2

2

OHAY2273

Cathode identification

A

C

1.5 (0.059)

4 (0.157)

2 (0.079)

8 (0.315)

4.25 (0.167)