ＭＬＥ２０

050621

SSE-23453

4／8

61426-01

SANKEN ELECTRIC CO., LTD.

４ 外形

Package information

４-１外形、寸法および材質

Package type, physical dimensions and material

<注> ※印寸法は、リード根元部の寸法を示す。

単位：ｍｍ

Note

※ shows the dimensions measured at the bottom of

lead.

Dimensions in mm

15.6 ±0.3

14.0 ±0.3

13.6 ±0.2

9.6 ±0.2

5.0 MAX

2.1 MAX

1.7 -0.3

+0.2

+0.2

0.6 -0.1

15.8 ±0.2

1.0 -0.1

+0.2

2 -0.1

+0.2

3 -0.1

+0.2

2 -0.1

+0.2

5.45 ±0.1

5.45 ±0.1

3.2 φ±0.1

※

※

※

名称

Description

材質

Material

仕様

Specification

樹脂

Resin

エポキシ系樹脂

Epoxy resin

−

リード端子

Lead terminal

Cu

Ni ﾒｯｷ・半田ﾃﾞｨｯﾌﾟ処理

Ni plating,solder dip treatment

Solder：Pb Free Sn-3Ag-0.5Cu

(1)

(2)

(3)

(1) ゲート

Gate

(2) ドレイン

Drain

(3) ソース

Source

Ｍ Ｌ Ｅ ２ ０

a)

b)

RG

(1)

(2)

(3)

RG=60Ω

c)