STM32F412RGU6P datasheet(8/201 Pages) STMICROELECTRONICS

8 / 201 page

List of tables

STM32F412xE/G

8/201

DocID028087 Rev 7

Table 91.

Asynchronous multiplexed PSRAM/NOR write-NWAIT timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 157

Table 92.

Synchronous multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 159

Table 93.

Synchronous multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 161

Table 94.

Synchronous non-multiplexed NOR/PSRAM read timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 162

Table 95.

Synchronous non-multiplexed PSRAM write timings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 164

Table 96.

Dynamic characteristics: SD / MMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 165

Table 97.

Dynamic characteristics: eMMC characteristics VDD = 1.7 V to 1.9 V. . . . . . . . . . . . . . . 166

Table 98.

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 166

Table 99.

WLCSP64 - 64-pin, 3.658 x 3.686 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 168

Table 100. WLCSP64 recommended PCB design rules (0.4 mm pitch) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 169

Table 101. UFQFPN48 - 48-lead, 7x7 mm, 0.5 mm pitch, ultra thin fine pitch quad flat

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 170

Table 102. LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat

package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 174

Table 103. LQPF100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 177

Table 104. LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package

mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 181

Table 105. UFBGA100 - 100-pin, 7 x 7 mm, 0.50 mm pitch, ultra fine pitch ball

grid array package mechanical data. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 184

Table 106. UFBGA100 recommended PCB design rules (0.5 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . . 185

Table 107. UFBGA144 - 144-pin, 10 x 10 mm, 0.80 mm pitch, ultra fine pitch ball

grid array package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 187

Table 108. UFBGA144 recommended PCB design rules (0.80 mm pitch BGA) . . . . . . . . . . . . . . . . 188

Table 109. Package thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 190

Table 110. Ordering information scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 191

Table 111. Document revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 197

STM32F412RGU6P 数据表(PDF) 8 Page - STMicroelectronics

STM32F412RGU6P 数据表(HTML) 8 Page - STMicroelectronics

Html Pages

1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 100 ...More

数据表下载