90

(Ta 25℃)

Item

1.18N

1.57N

1.96N

DC12V 20mA

0.2mm

1.18±0.39N

1.57±0.49N

1.96±0.49N

50万回以上

30万回以上

10万回以上

500,000 or more

300,000 or more

100,000 or more

注1）はんだ印刷用メタルマスクの厚さは0.1∼0.15を推奨します。

A thickness of 0.1∼0.15 is recommended for the metal mask for solder printing.

注2）基板レジストパターンの寸法は、

はんだ付けパターン外形+0.15

（全周）

で設計して下さい。

The dimensions of the board resist pattern should be designed according to the outer form of the solder pattern plus 0.15 (all

around).

注3）スイッチ中心公差は、スイッチ外形より±0.2mm以下となります。

The switch center tolerance is to be ±0.2mm or less from outside edge of the housing.

LS18A

S2

S 2

S2

S1

S1

S 1

4.2

4-R0.45

3.2

0.8

1.5

2.1

R0.9

4-R0.45

R0.75

極性マーク（白）

1.25

1.15

1.15 1.25

シルク印刷

※

※

推奨基板はんだ付けパターン

回路図

Circuit diagram

Silk printing

Polarity mark (White)

The following soldering patterns

are recommended for reflow-

soldering:

 Dummy pattern

4-R0.45

S2

S 2

S2

S2

S1

S1

S1

S 1

4.2

0.8

S2

S1

4-R0.45

極性マーク（緑）

1.25

1.15

1.15 1.25

シルク印刷

推奨基板はんだ付けパターン

回路図

Circuit diagram

Silk printing

Polarity mark (Green)

The following soldering patterns

are recommended for reflow-

soldering:

3.2

LS18B