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TLE2022AMFKB 数据表(PDF) 66 Page - Texas Instruments

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部件名 TLE2022AMFKB
功能描述  EXCALIBUR HIGH-SPEED LOW-POWER PRECISION OPERATIONAL AMPLIFIERS
PDF  77 Pages
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制造商  TI1 [Texas Instruments]
网页  http://www.ti.com
标志 TI1 - Texas Instruments

TLE2022AMFKB 数据表(HTML) 66 Page - Texas Instruments

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 66 / 77 page
background image
TAPE AND REEL INFORMATION
*All dimensions are nominal
Device
Package
Type
Package
Drawing
Pins
SPQ
Reel
Diameter
(mm)
Reel
Width
W1 (mm)
A0
(mm)
B0
(mm)
K0
(mm)
P1
(mm)
W
(mm)
Pin1
Quadrant
TLE2021ACDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2021ACDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2021AIDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2021CDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2021CPWR
TSSOP
PW
8
2000
330.0
12.4
7.0
3.6
1.6
8.0
12.0
Q1
TLE2021IDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022ACDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022AIDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022AMDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022CDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022IDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2022MDR
SOIC
D
8
2500
330.0
12.4
6.4
5.2
2.1
8.0
12.0
Q1
TLE2024ACDWR
SOIC
DW
16
2000
330.0
16.4
10.75
10.7
2.7
12.0
16.0
Q1
TLE2024CDWR
SOIC
DW
16
2000
330.0
16.4
10.75
10.7
2.7
12.0
16.0
Q1
PACKAGE MATERIALS INFORMATION
www.ti.com
11-Oct-2012
Pack Materials-Page 1



Html Pages

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