8,03

14,9

89,5

daughter card layout

Layout proposal is in accordance with the PCI Express spezification

10

12,14

1,49

72,15

0,71

70 x 1 = 70

20°

1,57 across pads

view with dust cover

Detail contact area

A2

prior notice.

contact one of the ERNI companies

Date

10.06.2014

g

Index

PCIEXP

RT. Angle PCI Express 164 pins

Abgew. PCI Express STV 164pol.

284635

2:1

Information / Tolerances:

Tolerances

Scale

All Dimensions

I

www.ERNI.com

Designation

Class

in mm

before using.

Drawing will not be updated.

Subject to modification without

All rights reserved.

Only for Information.

To ensure that this is the latest

version of this drawing, please

min. 0,127 µm Au

009009

14,7

11,18

9,4

5,84

2,54

min. 0,127 µm Au

unless otherwise notes

Sofern nichts anderes angegeben /

Steckbereich

plating

contact area

2,54

16,69

2,54

min. 0,127 µm Au

009010

Dim "C"

Oberfläche

85 Ohm

009816

14,7

11,18

3,18

min. 0,8 µm Au

009716

14,7

11,18

3,18

min. 0,127 µm Au

009616

14,7

11,18

2,54

min. 0,8 µm Au

009516

14,7

11,18

2,54

min. 0,127 µm Au

009416

9,4

5,84

3,18

min. 0,8 µm Au

009316

9,4

5,84

3,18

min. 0,127 µm Au

009216

9,4

5,84

2,54

min. 0,8 µm Au

009116

9,4

5,84

2,54

min. 0,127 µm Au

100 Ohm

009071

20,3

16,69

3,18

min. 0,8 µm Au

009070

14,7

11,18

3,18

min. 0,8 µm Au

009069

9,4

5,84

3,18

min. 0,8 µm Au

009051

20,3

16,69

2,54

min. 0,8 µm Au

009049

9,4

5,84

2,54

min. 0,8 µm Au

009031

20,3

16,69

3,18

min. 0,127 µm Au

009030

14,7

11,18

3,18

min. 0,127 µm Au

009029

9,4

5,84

3,18

min. 0,127 µm Au

009012

14,7

11,18

2,54

min. 0,8 µm Au

009011

20,3

Ident.-Nr.

Part - No.

Maß "A"

Dim "A"

Maß "B"

Dim "B"

Maß "C"

.x

±0

.xx

±0,127

.xxx

±0,05

Offset von Führungssteg zu Referenzzapfen

Offset from guiding bar to reference peg

PIN 1

14,75

1,78

10

71,66

11,66

70

0,15

M 1:1

NOTES :

Material: LCP GF 30 schwarz

Material: LCP GF 30 black

Galvanik: min. 1,27 µm Unternickelung

über gesamten PIN - Bereich

Gold - Flash im Lötbereich

Plating: min. 1,27 µm Ni entire contact

Gold - Flash plating on contact tails

1.) Fertiglochdurchmesser

finished viadiameter (PTH)

Package: Tray ( 20 pcs. )

Connector printing / labeling:

according to drawing 294775

Mittellinie Leiterplatte

centerline of daughter card

15,24

XXXX_XX ERNI RC X

Datum

Date code (see notes)

89,5

A12

A82

Board hole pattern (component mounting side)

Lochbild für Leiterplatte ( Bestückungsseite)

B2

B1

A1

A2

B12

B82

1.)

70

1,35

3

10

73,15

1