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AN3401

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Doc ID 018842 Rev 1

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1

Application overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

2

SPV100x functionalities . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

3

Operating modes: forward and reverse . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

4

Thermal runaway . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

5

Application information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

6

SPV100x test description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6.1

Purpose . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6.2

Instrumentation used . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

6.3

Procedure . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

7

Test results and device comparison . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7.1

Free devices at ambient temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11

7.2

Devices soldered on the PCB at ambient temperature . . . . . . . . . . . . . . 12

7.3

Devices soldered on the PCB at 85 °C chamber temperature . . . . . . . . . 13

7.4

Devices soldered on the PCB at 105 °C chamber temperature (Junction

Box) 14

8

Conclusion . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

9

References . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

10

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17