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TN0107

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DocID15852 Rev 3

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1

Installation guide: heatsink mounting . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.1

Silicon grease . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.2

Mounting torque . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

1.3

Screw tightening torque . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

1.4

Recommended screws . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

2

Handling precautions and storage notices . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.1

Transportation . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.2

Storage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.3

Environment . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

2.4

Electrical shock . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

3

Reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

3.1

Selective wave soldering of SLLIMM . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

3.2

Other soldering techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

3.3

Pin-in-paste . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

3.4

Heatsink mounting by reflow soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .11

4

Rework . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.1

Device removal . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.2

Site redressing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

4.3

Reassembly and reflow . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

4.4

Coating of assembled PCBs . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

5

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14