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AN2869 数据表(PDF) 2 Page - STMicroelectronics |
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AN2869 数据表(HTML) 2 Page - STMicroelectronics |
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2 / 43 page ![]() Contents AN2869 2/43 Doc ID 15298 Rev 6 Contents 1 Capacitive sensing technology in ST . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.1 RC acquisition principle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.2 Charge transfer acquisition principle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.3 Surface ProxSenseTM acquisition principle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.4 Projected ProxSenseTM acquisition principle . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5 1.5 Surface capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6 1.6 Projected capacitance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7 2 Main capacitive sensing guidelines . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.1 Overview . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2 Construction . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.1 Substrates . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8 2.2.2 Electrode and interconnection materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9 2.2.3 Panel materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 11 2.2.4 Mechanical construction and PCB to panel bonding . . . . . . . . . . . . . . . 13 2.2.5 Metal chassis . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.2.6 Air gap . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.2.7 Transfer of an electrode from PCB to the front panel . . . . . . . . . . . . . . . 14 2.3 Placing of LEDs close to sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15 2.4 Power supply . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16 3 Surface electrode design . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3.1 Touchkey sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17 3.2 Touchkey matrix sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19 3.3 Linear sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.3.1 Normal patterned linear sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 20 3.3.2 Interlaced linear sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21 3.4 Rotary sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.4.1 Normal patterned rotary sensor . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.4.2 Interlaced patterned rotary sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 22 3.4.3 Rotary sensor with central touchkey . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 23 3.5 Specific recommendations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 3.5.1 LEDs and sensors . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 24 |
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