LMV921 datasheet(3/42 Pages) NSC

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Contents

1.0 Introduction

1.1 General Product Description. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

1.2 Technical Product Description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

1.3 Reliability/Qualification Overview. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

1.4 Technical Assistance. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1-1

2.0 Device Information

2.1 Datasheet. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-1

2.2 Die Photo . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2-22

3.0 Process Information

3.1 Process Flows. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

3.2 Process Details. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-1

3.3 Masking Sequence. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3-3

4.0 Packaging Information

4.1 Package Material . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-1

4.2 Bonding Diagrams

4.2.1 SC-70. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-2

4.2.2 SOT23-5 . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4-3

5.0 Reliability Data

5.1 Reliability Report . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5-1

LMV921 数据表(PDF) 3 Page - National Semiconductor (TI)