LECWE2A datasheet(13/18 Pages) OSRAM

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Preliminary

LE CW E2A

2006-10-16

Bestimmung der Bord - Temperatur T

Die Board - Temperatur T

B kann mit Hilfe eines NTC bestimmt werden, gemessen an den NTC

Anschlusskontakten. Aus T

NTC kann TB folgendermaßen berechnet werden.

Estimation of the Bord Temperature T

The board temperautre T

B can be determined with the NTC, measured on the NTC pads. TB can be

calculated using T

NTC as shown below.

B = TNTC + Rth, B-NTC x POSTAR

th, B-NTC = 0,25

OSTAR = IF x UF

Anschlusskontaktierung

Contacting

Drahttyp

Wire type

Durchmesser

Diameter

Lötspitze

Solder Tip

Temperatur

Temperature

Lötzeit

Solder Time

AWG 18

~0.8 mm

(Litze;

flexible wire)

3.2 mm

(Meisel;

Chisel)

250 °C

350 °C

16 sec.

6 sec

AWG 20

~0.5 mm

(Litze;

flexible wire)

3.2 mm

(Meisel;

Chisel)

250 °C

350 °C

14 sec.

5 sec

AWG 22

~0.3 mm

(Litze;

flexible wire)

3.2 mm

(Meisel;

Chisel)

250 °C

350 °C

9 sec.

3 sec

LECWE2A 数据表(PDF) 13 Page - OSRAM GmbH

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