STM32L476ME datasheet(10/232 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM32L476xx

10/232

DocID025976 Rev 4

Figure 49.

LQFP144 - 144-pin, 20 x 20 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 208

Figure 50.

LQFP144 - 144-pin,20 x 20 mm low-profile quad flat package

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 210

Figure 51.

LQFP144 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 211

Figure 52.

UFBGA132 - 132-ball, 7 x 7 mm ultra thin fine pitch ball grid array

package outline. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 212

Figure 53.

UFBGA132 - 132-ball, 7 x 7 mm ultra thin fine pitch ball grid array

package recommended footprint213

Figure 54.

UFBGA132 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 214

Figure 55.

LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . 215

Figure 56.

LQFP100 - 100-pin, 14 x 14 mm low-profile quad flat

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 216

Figure 57.

LQFP100 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 217

Figure 58.

WLCSP81 - 81-ball, 4.4084 x 3.7594 mm, 0.4 mm pitch wafer level

chip scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 218

Figure 59.

WLCSP81- 81-ball, 4.4084 x 3.7594 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip scale

package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 219

Figure 60.

WLCSP81 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220

Figure 61.

WLCSP72 - 72-ball, 4.4084 x 3.7594 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip

scale package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 220

Figure 62.

WLCSP72 - 72-ball, 4.4084 x 3.7594 mm, 0.4 mm pitch wafer level

chip scale package recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 221

Figure 63.

WLCSP72 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 222

Figure 64.

LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package outline . . . . . . . . . . . . . . . . 223

Figure 65.

LQFP64 - 64-pin, 10 x 10 mm low-profile quad flat package

recommended footprint . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 224

Figure 66.

LQFP64 marking (package top view) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 225

Figure 67.

LQFP64 PD max vs. TA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 228

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