HLMP-C608-R0000 datasheet(6/8 Pages) HP

6 / 8 page

1−47

HLMP-Cx08/Cx25

推奨実装特性

本製品は、自動実装時の機械的ストレスに耐え得る様、設

計・製造されておりますが、御使用に際しては下記の推奨実

装条件をご参考に頂く他、本製品のリードフレームに加わる

カット・クリンチストレスを極力低減されるよう御配慮願い

ます。

1. 片面フェノール PCB が好ましく、両面 PCB 及びその他の

材質はリードフレームへのストレスが大きくなる原因と

なります。

2. 表面実装部品と接着材が、LED ランプと同じ PCB で使用

される場合、LED ランプの自動挿入実施前に、接着剤の

キュアを行ってください。

また、自動挿入実施後にキュアを行わなければならない

場合、キュア温度・時間は、120℃、60 秒を越えないよう

にしてください。

3. 半田条件

プリヒート：90℃、120 秒（PCB の裏）

半田：250℃、３秒（シーティングプレーンより1.6

mm 下部）

HLMP-C608-R0000 数据表(PDF) 6 Page - Agilent(Hewlett-Packard)