Version 1.0

LE RTDUW S2WN

2017-07-05

19

Empfohlenes Lötpaddesign verwendbar für SMT-OSTAR

Reflow Löten

Recommended Solder Pad useable for SMT-OSTAR

Reflow Soldering

6) page 25

Anm.:

Um eine verbesserte Lötstellenkontaktierung zu erreichen, empfehlen wir, unter Standardstickstoffatmosphäre

zu löten.

Das Gehäuse ist für alle Arten einer nasschemischen Reinigung und Ultraschallreinigung nicht geeignet.

Note:

For superior solder joint connectivity results we recommend soldering under standard nitrogen atmosphere.

Package not suitable for any kind of wet cleaning or ultrasonic cleaning.