仕様書番号

Drawing No. JGM40-2135C

P. 14/17

株式会社　村　田　製　作　所

Murata Manufacturing Co.,Ltd. 　　

　11-1

基板に実装された状態で過度の力が加わると不具合を生じる事が有りますので取り扱いには

充分ご注意下さい。

The component may be damaged if excess mechanical stress is applied to it mounted

on the printed circuit board.

11-2

基板設計の際には、基板のそり・たわみに対して極力ストレスが加わらない様な部品配置に

して下さい。

Design layout of components on the PC board to minimize the stress imposed on the warp or

flexure of the board.

［部品方向］

［Component direction］

ストレスの作用する方向に対して横向きに部品を配置して下さい。

Put the component laterally to the direction in which stress acts.

［基板ブレイク近辺でのチップ配置］

［Component layout close to board］

Ａ＞Ｃ＞Ｂの順でストレスを受けやすくなります。

Susceptibility to stress is in the order of : A＞C＞B

11-3

ランド寸法により、部品実装時の機械的強度が異なります。基板設計時にはランド寸法、形

状について配慮願います。

After installing components, if solder is excessively applied to the circuit board, mechanical

stress will cause destruction resistance characteristics to be lower. To prevent this, be

extremely careful in determining shape and dimension before designing the circuit board

diagram.

11-4

当製品を基板に実装する際、実装材の位置の爪や吸着ノズル材構部品が摩擦していると、チ

ップ部品に異常な衝撃が加わり、チップ部品を破壊する事があります。この種のトラブルを

事前に防止するためにも、実装機に推奨されている定期メンテナンスを実施して下さい。

When the positioning claws and pick up nozzle are worn, the load is applied to the

components while positioning is concentrated to one positioning accuracy, etc. Careful

checking and maintenance are necessary to prevent unexpected trouble.

C

A

B

Slit

スリット

ミシン目

Perforation