μs .Reverse recovery time shall not exceed 0.1μS.

7.5 温度变化继之以变湿热试验：整流管必须经过 5 个周期温度和 2 个周期交变湿热循环，[-40℃（30

分钟）→室温（3 分钟）→+130℃（30 分钟）→室温（3 分钟）] ×5，[25℃↗55℃,相对湿度:98%,（3

小时）→55℃,相对湿度:98%↘93%,（10 分钟）→55℃,相对湿度：:93%，（8 小时 40 分钟）→55℃,相

对湿度:93%↗98%，（10 分钟）→55℃↘25℃,,相对湿度:98%,（3 小时）→25℃,,相对湿度:98%（9 小时）]

×2，整流管须符合 7.2-7.3 要求。

Temperature Change go on Damp Heat Cyclic Test :The rectifier shall be subjected to 5 temperature cycles

and 2 damp heat cyclic cycles , [-40℃(30min)→R.T.(3min)→+130℃(30min)→R.T.(3min)] ×5,[25℃↗

55 ℃ ,98%R.H,(3h) → 55 ℃ ,98%R.H ↘ 93%R.H, (10min) → 55 ℃ ,93%R.H,(8h 40min) → 55 ℃ ,93%R.H ↗

98%R.H,(10min)→55℃↘25℃98%R.H,(3h)→25℃, 98%R.H,(9h)] ×2 ,the rectifier shall satisfy item 7.2 to

7.3.

7.6 贮存试验:整流管在环境温度为 120℃时放置 1000 小时,室温下稳定 1 小时,整流管须符合 7.2-7.3 要求。

Storage test : The rectifier shall be left in an ambient temperature of 120℃ for 1000 hours. Stabilized to

room temperature for 1 hour, the rectifier shall satisfy item 7.2 to 7.3.

7.7 耐焊接热试验：将整流器的引线浸入熔融焊料中 5 秒钟，焊料温度 350±10℃,浸至距管体 10mm 外。

室温中稳定一小时后，整流器应符合 7.2-7.3 要求。

Soldering heat test : The leads of the rectifier shall be immersed for 5 sec. in molten solder, at a temperature

of 350±10℃,to a point 10mm from the body. Stabilized to room temperature for 1 hour, the rectifier shall

satisfy item 7.2 to 7.3 .

7.8 易焊性试验：将元件引线浸入温度为 235±5℃的熔融焊料槽中,焊料表面应保持清洁，试验后，引线

表面的 90%以上应覆盖焊料。

Solderability test : The surface of the solder bath shall be kept clean. The component termination shall be

immersed into the bath of molten solder at 235±5℃. After the test, more than 90% of the surface must be

covered with the solder.

整流器应符合 7.2-7.3 要求。

High Temperature Reverse Voltage Test: The rectifier shall be threw Half sinewave voltage

7.2 to 7.3 .

satisfy item 7.2to 7.3 .

最后测试应符合 7.2-7.3 要求。

2CL79

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12.01.2019

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