CS6583BO datasheet(6/9 Pages) SEMICO

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M O S 电路

CS6583

版本：S-2014-07-F

无锡华润矽科微电子有限公司

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4、典型应用线路图和应用说明

4. 1、典型应用线路图

4. 2、应用说明

4. 2. 1、 PCB 布线注意事项

1、VDD 引脚的旁路电容需紧贴其芯片引脚和 GND 管脚。

开路保护电压设置电阻 Rvol 需尽量靠近芯片的 VOL 管脚。

2、CS 端采样电阻的功率地线需尽可能短，且要和芯片的地线及其他小信号线采用

星型接地法接到母线电容的地端。

3、需尽量减小大电流环路的面积，如电感、功率管的环路面积，以减小 EMI 辐射。

4、NC 引脚尽量悬空以保证芯片引脚间满足爬电距离。

5、为增加抗干扰能力，芯片 VOL 端可以用地线露铜包围 VOL 电阻，芯片底部走

地线露铜。尤其是 IC 使用红胶工艺时，IC 下面屏蔽线露铜能够有效的防止 IC

底部红胶漏电或吸附杂质导致强电侧向弱电侧漏电问题。

4. 2. 2、生产加工注意事项

1、为防止因天气潮湿导致驱动板工作异常，PCB 板请避免使用纸基板、廉价阻燃

板或其它吸水率高的板材，建议选用吸水率低的玻纤板或其它吸水率低的优质板

材。

2、若在生产过程中已使用吸水率高的板材，请按照以下步骤进行防潮措施，以降

低因驱动板受潮带来的驱动工作异常的风险。

1）

、生产过程中请用使用吸水率低的助焊剂；

2）

、驱动板完成焊接后需进行清洗，清洗后作烘干处理；

3）

、烘干后对整个驱动板刷三防漆，刷完以后进行烘干处理。

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