LG V196, LO V196, LS V196, LY V196

FIREFLY

®

Hyper-Bright LED

Lead (Pb) Free Product - RoHS Compliant

Vorläufige Daten / Preliminary Data

2006-07-03

1

Besondere Merkmale

• Gehäusetyp: SMT Gehäuse, farbloser diffuser

Verguss

• Besonderheit des Bauteils: kompakte

Bauform mit seitlicher Abstrahlrichtung

1,8 x 1,2 x 0,5 mm (LxBxH)

• Wellenlänge: 570 nm (grün),

606 nm (orange), 633 nm (super-rot),

587 nm (gelb)

• Abstrahlwinkel: horizontal 140°, vertikal 135°

• Technologie: InGaAlP

• optischer Wirkungsgrad: 5 lm/W (grün),

7 lm/W (super-rot), 11 lm/W (orange, gelb)

• Gruppierungsparameter: Lichtstärke,

Wellenlänge

• Verarbeitungsmethode: für alle

SMT-Bestücktechniken geeignet

• Lötmethode: IR Reflow Löten

• Vorbehandlung: nach JEDEC Level 2

• Gurtung: 8-mm Gurt mit 5000/Rolle, ø180 mm

• ESD-Festigkeit: ESD-sicher bis 2 kV nach

JESD22-A114-B

Anwendungen

• Flache Hinterleuchtung (LCD, Mobile Phone,

Schalter, Display)

• Signal- und Symbolleuchten

• Markierungsbeleuchtung (z.B. Stufen,

Fluchtwege, u.ä.)

Features

• package: SMT package, colorless diffused

resin

• feature of the device: compact package; side

emitting LED; 1.8 x 1.2 x 0.5 mm (LxWxH)

• wavelength: 570 nm (green),

606 nm (orange), 633 nm (super-red),

587 nm (yellow)

• viewing angle: horizontal 140°, vertical 135°

technology: InGaAlP

• optical efficiency: 5 lm/W (green),

7 lm/W (super-red), 11 lm/W (orange, yellow)

• grouping parameter: luminous intensity,

wavelength

• assembly methods: suitable for all

SMT assembly methods

• soldering methods: IR reflow soldering

• preconditioning: acc. to JEDEC Level 2

• taping: 8 mm tape with 5000/reel, ø180 mm

• ESD-withstand voltage: up to 2 kV acc. to

JESD22-A114-B

Applications

• flat backlighting (LCD, cellular phones,

switches, displays)

• signal and symbol luminaire

• marker lights (e.g. steps, exit ways, etc.)