NXP Semiconductors

SSL152x

SMPS ICs for low power systems

© NXP B.V. 2008.

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Date of release: 15 September 2008

Document identifier: SSL152x_1

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18. Contents

1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Features . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

4

Quick reference data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Block diagram . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

7

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.1

Pinning . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

7.2

Pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

8

Functional description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.1

Start-up and undervoltage lockout . . . . . . . . . . 5

8.2

Oscillator. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.3

Duty factor control. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

8.4

Valley switching. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

8.5

Demagnetization. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

8.6

Minimum and maximum duty factor . . . . . . . . . 7

8.7

OverCurrent Protection (OCP) . . . . . . . . . . . . . 7

8.8

Short circuit winding protection. . . . . . . . . . . . . 7

8.9

OverTemperature Protection (OTP) . . . . . . . . . 8

8.10

OverVoltage Protection (OVP) . . . . . . . . . . . . . 8

8.11

Characteristics of complete LED power supply 8

8.11.1

Input . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.11.2

Accuracy . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.11.3

Efficiency . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.11.4

Ripple . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

8.11.5

Output . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

9

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

10

Thermal characteristics. . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

11

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 10

12

Application information. . . . . . . . . . . . . . . . . . 12

13

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 13

14

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

15

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

16

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

16.4

Trademarks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

17

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

18

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 17