NXP Semiconductors

BAP70AM

Silicon PIN diode array

© NXP B.V. 2010.

All rights reserved.

For more information, please visit: http://www.nxp.com

For sales office addresses, please send an email to: salesaddresses@nxp.com

Date of release: 7 September 2010

Document identifier: BAP70AM

Please be aware that important notices concerning this document and the product(s)

described herein, have been included in section ‘Legal information’.

13. Contents

1

Product profile . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.1

General description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.2

Features and benefits . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

1.3

Applications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

2

Pinning information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

3

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 1

4

Marking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

5

Limiting values. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

6

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . 2

7

Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

8

Package outline . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 4

9

Abbreviations . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

10

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 5

11

Legal information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.1

Data sheet status . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.2

Definitions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.3

Disclaimers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 6

11.4

Trademarks. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

12

Contact information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

13

Contents . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8