Contents

AN533

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Contents

1

Through-hole packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.1

Thermal resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 3

1.2

Thermal impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 7

1.3

Insulating materials . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 8

1.4

Insulated components . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.5

Handling and mounting techniques . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 9

1.6

Through-hole package wave soldering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 15

2

Surface mount packages . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.1

Thermal resistance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.2

Thermal impedance . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 16

2.3

2.4

Reflow soldering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 19

3

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 21