STM32F401 datasheet(4/135 Pages) STMICROELECTRONICS

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STM32F401xD STM32F401xE

4/135

DocID025644 Rev 3

6.3.6

Supply current characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 65

6.3.7

Wakeup time from low-power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 75

6.3.8

External clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 76

6.3.9

Internal clock source characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 80

6.3.10

PLL characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 82

6.3.11

PLL spread spectrum clock generation (SSCG) characteristics . . . . . . 84

6.3.12

Memory characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 85

6.3.13

EMC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 87

6.3.14

Absolute maximum ratings (electrical sensitivity) . . . . . . . . . . . . . . . . . 89

6.3.15

I/O current injection characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 90

6.3.16

I/O port characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 91

6.3.17

NRST pin characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 96

6.3.18

TIM timer characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 97

6.3.19

Communications interfaces . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 98

6.3.20

12-bit ADC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 106

6.3.21

Temperature sensor characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

6.3.22

VBAT monitoring characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

6.3.23

Embedded reference voltage . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 112

6.3.24

SD/SDIO MMC card host interface (SDIO) characteristics . . . . . . . . . 113

6.3.25

RTC characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 114

Package characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 115

7.1

Package mechanical data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .115

7.1.1

WLCSP49, 3.06 x 3.06 mm, 0.4 mm pitch wafer level chip

size package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 116

7.1.2

UFQFPN48, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch package . . . . . . . . . . . . . . . . . . 119

7.1.3

LQFP64, 10 x 10 mm, 64-pin low-profile quad flat package . . . . . . . . 122

7.1.4

LQFP100, 14 x 14 mm, 100-pin low-profile quad flat package . . . . . . 125

7.1.5

UFBGA100, 7 x 7 mm, 0.5 mm pitch package . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

7.2

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

7.2.1

Reference document . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 131

Part numbering . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 132

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 134

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