MFN4 datasheet(1/1 Pages) FORMOSA

部件名	MFN4

功能描述	Flip Chip CSP DIODE

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制造商	FORMOSA [Formosa MS]

网页	http://www.formosams.com

标志

1 / 1 page

●

●主要封裝尺寸

:

封裝型號

尺寸 mil

尺寸(±0.10)mm

MFN3

100*50*20

2.54*1.27*0.40

MFN4

80*50*16

2.32*1.16*0.40

MFN5

62*34*16

1.58*0.86*0.40

MFN5-1

62*34*16

1.58*0.86*0.40

MFN9-1

40*24*16

1.02*0.61*0.40

●主要電性

(Electrical Characterristics):

產品類別

主要電性

封裝

型號

IO(A) / W

VF(V)

IFSM(A)

VR(V)

IR(uA)

MAX

TRR(ns)

STD/GP

1

0.92

30

600

5

MFN3

1

1.0

30

600

5

MFN3

FR /HER/SF

1

1.3/1.7/1.7

30

600

5

250/75/35

MFN3

TVS (雙向)

(10/1000µs)

90W

6.0 ~ 51

參考目錄

MFN5

200W

6.0 ~ 51

參考目錄

MFN4

Zener

0.5

1.2V@0.1A

5

10 ~ 100

5 ~ 1

MFN5

1

1.2V@0.2A

10

10 ~ 100

5 ~ 1

MFN4

SKY

0.2

0.45/TYP.0.40

5

40

50

MFN9-1

0.3

0.48/TYP.0.44

5

40

50

MFN9-1

0.5

0.55 /TYP.0.49

5

40

50

MFN9-1

1

0.45/0.55

20

40

100/50

MFN5-1

●焊錫面設計建議

(Suggested Solder Pad Layout):

圖示

代

號

SKY

TVS

其他

MFN5-1

MFN9-1

MFN4

MFN5

MFN3

MFN4

MFN5

A

1.70

1.10

2.20

1.70

2.60

2.20

1.70

B

0.80

0.50

0.97

0.63

1.07

0.97

0.70

C

0.50

0.40

0.83

0.63

0.82

0.83

0.60

D

0.70

0.30

0.55

0.45

0.97

0.55

0.50

E

0.50

0.40

0.83

0.63

0.82

0.83

0.60

●應用

:更輕薄短小二極體元件,符合各類小型化、微型化設計,如行動資訊產品、LED 等需求.

美麗微半導體股份有限公司

FORMOSA MICROSEMI CO., LTD

敬請聯繫

TEL:886-2-22696661

FAX:886-2-22696141

業務部

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