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QFP-EP 数据表 (PDF) - STATS ChipPAC, Ltd.

部件名	QFP-EP

功能描述	Exposed Pad Quad Flat Pack

文件大小	117.34 Kbytes

Html View	1 2

制造商	STATSCHIP [STATS ChipPAC, Ltd.]

网页	http://www.statschippac.com

标志

QFP-EP 数据表 (PDF) - STATS ChipPAC, Ltd.

类似零件编号 - QFP-EP

制造商	部件名	数据表	功能描述
Rohm	QFP-A64	39Kb / 2P	LSI Assembly
STATS ChipPAC, Ltd.	QFP-SD	527Kb / 2P	Stacked Die Quad Flat Pack
Rohm	QFP-T80	43Kb / 2P	LSI Assembly

类似说明 - QFP-EP

制造商	部件名	数据表	功能描述
Maxim Integrated Produc...	21-0109B	35Kb / 1P	PACKAGE OUTLINE, 10L uMAX, EXPOSED PAD Rev B
NXP Semiconductors	SOT545-3	15Kb / 1P	plastic thermal enganced thin quad flat package; 48 leads; body 7 x 7 x 1 mm; exposed die pad 2004 Feb 05
STATS ChipPAC, Ltd.	LQFP	126Kb / 2P	Low Profile Quad Flat Pack
	MQFP	103Kb / 2P	Metric Quad Flat Pack
	MQFP-D	95Kb / 2P	Heat Spreader Metric Quad Flat Pack
	MQFP-ED	99Kb / 2P	Exposed Drop-in Heat Slug Metric Quad Flat Pack
	TQFP	92Kb / 2P	Thin Profile Quad Flat Pack
	QFP-SD	527Kb / 2P	Stacked Die Quad Flat Pack
Amkor Technology	CQFP	332Kb / 1P	Ceramic Quad Flat Pack Package
Maxim Integrated Produc...	21-0108	71Kb / 2P	PACKAGE OUTLINE, TSSOP 4.4MM BODY, EXPOSED PAD Rev K

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