HM2553 datasheet(9/12 Pages) HMSEMI

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电路应用信息

单路刷式

DC 电机控制

限制峰值电流

2.2A。

版图注意事项

PCB 板上应覆设大块的散热片，地线的连接应有很宽的地线覆线。为了优化电路的电特性和热参数性能，

芯片应该直接紧贴在散热片上。

对电极电源

VM，应该连接不小于 47uF 的电解电容对地耦合，电容应尽可能的靠近器件摆放。

为了避免因高速

dv/dt 变换引起的电容耦合问题，驱动电路输出端电路覆线应远离逻辑控制输入端的覆线。

逻辑控制端的引线应采用低阻抗的走线以降低热阻引起的噪声。

地线设置

一个位于器件下的星状发散的地线覆设，将是一个优化的设计。在覆设的地线下方增加一个铜散热片会更

好的优化电路性能。

电流取样设置

为了减小因为地线上的寄生电阻引起的误差，马达电流的取样电阻

RS 接地的地线要单独设置，减小其他因

素引起的误差。单独的地线最终要连接到星状分布的地线总线上，该连线要尽可能的短，对小阻值的

Rs，由于

Rs 上的压降 V=I*Rs 为 0.33V，PCB 上的连线压降与 0.2V 的电压将显得不可忽视，这一点要考虑进去。

PCB 尽量避免使用测试转接插座，测试插座的连接电阻可能会改变 Rs 的大小，对电路造成误差。Rs 值的

选择遵循下列公式：

Rs＝0.33/ITRIP max

热保护

当内部电路结温超过

165℃时，过温模块开始工作，关断内部多有驱动电路。过温保护电路只保护电路温度

过高产生的问题，而不应对输出短路的情况产生影响。热关断的阈值窗口大小为

40℃。

HM2553

HM2553 数据表(PDF) 9 Page - Shenzhen Huazhimei Semiconductor Co., Ltd