MPC5674F datasheet(2/132 Pages) FREESCALE

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MPC5674F Microcontroller Data Sheet, Rev. 6

Freescale Semiconductor

Table of Contents

Ordering Information. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.1

Orderable Parts. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .3

1.2

MPC567xF Family Differences . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .4

MPC5674F Blocks . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

2.1

Block Diagram. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .5

3.1

324-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . .6

3.2

416-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . . .9

3.3

516-ball TEPBGA Pin Assignments . . . . . . . . . . . . . . .14

3.4

SignalProperties and Muxing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .19

Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

4.1

Maximum Ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .20

4.2

Thermal Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .21

4.2.1

General Notes for Specifications at Maximum

Junction Temperature . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .23

4.3

EMI (Electromagnetic Interference) Characteristics . . .24

4.4

ESD Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .26

4.5

PMC/POR/LVI Electrical Specifications . . . . . . . . . . . .26

4.6

Power Up/Down Sequencing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .29

4.6.1

Power-Up . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

4.6.2

Power-Down . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

4.6.3

Power Sequencing and POR Dependent on

VDDA . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .30

4.7

DC Electrical Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . .31

4.7.1

I/O Pad Current Specifications . . . . . . . . . . . . .34

4.7.2

I/O Pad VDD33 Current Specifications . . . . . . . .34

4.7.3

LVDS Pad Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . 36

4.8

Oscillator and FMPLL Electrical Characteristics . . . . . 36

4.9

eQADC Electrical Characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . 39

4.9.1

ADC Internal Resource Measurements . . . . . . 40

4.10 C90 Flash Memory Electrical Characteristics . . . . . . . 41

4.11 AC Specifications. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4.11.1 Clocking . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4.11.2 Pad AC Specifications . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

4.12 AC Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 46

4.12.1 Generic Timing Diagrams . . . . . . . . . . . . . . . . 46

4.12.2 Reset and Configuration Pin Timing. . . . . . . . . 47

4.12.3 IEEE 1149.1 Interface Timing . . . . . . . . . . . . . 48

4.12.4 Nexus Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

4.12.5 External Bus Interface (EBI) Timing . . . . . . . . . 54

4.12.6 External Interrupt Timing (IRQ Pin) . . . . . . . . . 58

4.12.7 eTPU Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 58

4.12.8 eMIOS Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 59

4.12.9 DSPI Timing . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 60

Package Information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 66

5.1

324-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 67

5.2

416-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 69

5.3

516-Pin Package . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 71

Product Documentation. . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 73

Appendix ASignal Properties and Muxing . . . . . . . . . . . . . . . . . . 74

Appendix BRevision History . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 128

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