STCOM05 datasheet(3/58 Pages) STMICROELECTRONICS

3 / 58 page

DocID028515 Rev 1

3/58

STCOM

Contents

1.9

Low power modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.10

Real-time clock (RTC) and backup registers . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 27

1.11

Temperature sensors and overtemperature protection . . . . . . . . . . . . . . 28

1.12

Boot modes . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 28

1.13

System reprogrammability . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.13.1

In-system programming (ISP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

1.13.2

In-application programming (IAP) . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 30

Pinout and pin description . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

2.1

Pin definition . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 31

2.2

GPIOs multiplexing scheme . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 39

Memory map . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 42

Electrical characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4.1

Absolute maximum ratings . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 43

4.2

Thermal characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 44

4.3

Operating conditions . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

Power supply characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 45

4.4

PLC analog front-end (AFE) and line driver characteristics . . . . . . . . . . . 50

4.4.1

Line driver characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 50

4.4.2

Line driver test circuit . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

4.4.3

AFE characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 51

4.5

Embedded Flash characteristics . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 54

Package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

5.1

TQFP176 package information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 55

5.2

Thermal data . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 56

Ordering information . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

Revision history . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . . 57

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